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  • Leica EM TXPLeica 精研一體機
    Leica EM TXPLeica 精研一體機
    Leica EM TXP徠卡精研一體機 是一款可對目標區域進行精.確定位的表面處理工具,特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。
    更新時間:2023-07-19    型號:Leica EM TXP    廠商性質:代理商
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  • Leica EM TIC 3XLeica 三離子束切割儀
    Leica EM TIC 3XLeica 三離子束切割儀
    徠卡三離子束切割儀: Leica EM TIC 3X 是一款*的三離子束切割儀,可對軟硬復合型或應力敏感型材料樣品進行離子束轟擊,獲得樣品截面,便于SEM觀察樣品內部結構信息及分析。
    更新時間:2023-07-19    型號:Leica EM TIC 3X    廠商性質:代理商
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  • Leica EM UC7Leica 超薄切片機
    Leica EM UC7Leica 超薄切片機
    徠卡超薄切片機 徠卡顯微系統為用戶帶來全新的樣品制備技術: Leica EM UC7超薄切片機以及Leica EMFC7冷凍超薄切片附件,這款超薄切片機可以進行半薄和超薄切片,為光學顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供高平整度的切片。符合人體工程學的外觀設計,內部精密機械設計,直觀的觸摸屏控制面板設計,造就了高品質的Leica EM UC7超薄切片機。
    更新時間:2023-07-19    型號:Leica EM UC7    廠商性質:代理商
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  • Leica  EM UC7/FC7Leica 冷凍超薄切片機
    Leica EM UC7/FC7Leica 冷凍超薄切片機
    只要數分鐘,即可將 Leica EM FC7 冷凍超薄切片附件裝載到 Leica EM UC7 上,一體化的冷凍超薄切片機擁有諸多特性,為使用者提供諸多便利??蛇x的靜電發生器和微操作器附件,實現高效的冷凍超薄切片,特別適用于 CEMOVIS 技術和 Tokuyasu 技術。
    更新時間:2023-07-19    型號:Leica EM UC7/FC7    廠商性質:代理商
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  • Leica EM ACE600Leica 高真空鍍膜儀
    Leica EM ACE600Leica 高真空鍍膜儀
    徠卡高真空鍍膜儀是一款多功能型高 真空鍍膜系統,用于制備超薄,細顆粒的導電金屬膜和碳膜,以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動臺式鍍膜儀,包含內置式無油真空系統石英膜厚監控系統和馬達驅動樣品臺(旋轉為標配,傾斜和高度馬達驅動為選配。)
    更新時間:2023-07-19    型號:Leica EM ACE600    廠商性質:代理商
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  • Leica EM CPD300臨界點干燥儀
    Leica EM CPD300臨界點干燥儀
    對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品,以及如微型機電系統(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)等樣品的干燥,使其適宜于SEM檢測,可使用Leica 臨界點干燥儀來完成,干燥過程全自動控制。
    更新時間:2023-09-19    型號:Leica EM CPD300    廠商性質:代理商
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